您可能不知道的7個(gè)無源組件創(chuàng)新

我們按供應(yīng)商的順序排列,并按時(shí)間順序排列,先出現(xiàn)新進(jìn)展。

CAN FD降噪

在汽車工業(yè)中,控制基本車輛行為的技術(shù)正在迅速發(fā)展,以提供更安全,更舒適的駕駛為目標(biāo)。為了滿足市場(chǎng)需求,需要更快的汽車網(wǎng)絡(luò)來連接ECU,傳感器和電動(dòng)機(jī),結(jié)果是傳統(tǒng)的控制器局域網(wǎng)(CAN)以每秒1兆比特(Mbps)的速率傳輸數(shù)據(jù)。被更快的CAN FD取代。

為了確保所有汽車網(wǎng)絡(luò)中的穩(wěn)定通信,必須減少來自車載源的電子噪聲。從CAN到更快的CAN FD的過渡需要更嚴(yán)格的降噪措施。用于CAN的常規(guī)共模扼流線圈(CMCC)支持DCMR 1級(jí),對(duì)于高精度產(chǎn)品,則支持2級(jí)。根據(jù)IEC62228-3(CAN規(guī)范定義,CAN FD中使用的CMCC需要3級(jí)產(chǎn)品。由IEC)。

為了滿足CAN FD 3類的要求,村田制作所推出了線繞CMCC(DLW32SH101XF2)。通過*小化組成CMCC的兩個(gè)線圈之間的特性差異并控制DCMR退化,該產(chǎn)品被稱為上*一個(gè)支持DCMR Class 3的CMCC。

村田制作所的線繞結(jié)構(gòu)使AEC-Q200兼容部件的工作溫度范圍為-40 C至125 C,尺寸僅為3.2mm x 2.5mm。

混合聚合物鋁電解電容器

TDK的混合聚合物鋁電解電容器現(xiàn)在有25 V DC / 330 µF和35 V DC / 270 µF兩種型號(hào),每種尺寸均為10 x 10.2 mm。TDK稱,這些電容器符合RoHS要求并符合AEC-Q200的要求,其較高工作溫度為125°C,使用壽命至少為4,000小時(shí)。

這些電容器特別具有兩個(gè)電氣參數(shù):它們的ESR值≤20mΩ,在125°C和100 kHz時(shí)的紋波電流能力高達(dá)2.8A。TDK說,通過混合聚合物技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)這些值。

您可能不知道的7個(gè)無源組件創(chuàng)新

汽車以太網(wǎng)

由于ECU在高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛中需要高速,低延遲的通信,因此汽車以太網(wǎng)已成為當(dāng)今車輛的優(yōu)選通信基礎(chǔ)架構(gòu)。

作為回應(yīng),TDK還通過用于汽車以太網(wǎng)的新型AVRH10C101KT1R1NE8擴(kuò)大了其多層壓敏電阻的產(chǎn)品陣容。該產(chǎn)品的電容僅為1.1±0.3 pF,即使在高數(shù)據(jù)速率下也可確保信號(hào)完整性。根據(jù)TDK的說法,該壓敏電阻采用IEC 1005封裝(1.0 x 0.5 x 0.5 mm),體積比現(xiàn)有組件小75%。該組件符合AEC-Q200的要求,*大工作電壓為70 V,工作溫度范圍為-55 C至150 C,從而擴(kuò)展了其可能的應(yīng)用范圍。

用于混合動(dòng)力汽車和汽車動(dòng)力的并聯(lián)電阻(排電阻

混合動(dòng)力電動(dòng)汽車的出現(xiàn)和日益普及仍然是并聯(lián)電阻市場(chǎng)的關(guān)鍵催化劑。此外,行業(yè)已從使用多個(gè)低功耗設(shè)備轉(zhuǎn)變?yōu)榉螦EC-Q200要求的設(shè)備中的單個(gè)大功率電阻器(大功率貼片電阻),因?yàn)檫@些電阻器節(jié)省了空間并提高了測(cè)量精度。

為了利用這一機(jī)會(huì),Vishay推出了兩個(gè)新的電阻器型號(hào)WFPA3939和WFPB3939。兩者均產(chǎn)生2mΩ至8mΩ的低電阻值。此外,這些零件還具有金屬錳銅和鎳鉻合金電阻元件,具有低TCR,小于10 nH的低電感值和低EMF。

這些汽車級(jí)功率金屬板分流電阻器利用銅散熱器,對(duì)于帶有開爾文端子的3939尺寸封裝,其額定功率為20W。這些新型電阻器的工作溫度范圍為-65 C至170C。它們?cè)谄囯娮赢a(chǎn)品中的應(yīng)用包括:動(dòng)力轉(zhuǎn)向系統(tǒng),儀表電源以及電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車的電池管理系統(tǒng)。

EMI抑制膜電容器

Vishay還增加了三個(gè)新系列的X1,X2和Y2電磁干擾(EMI)抑制膜電容器,這些電容器用于整個(gè)線路和線路旁路應(yīng)用中的標(biāo)準(zhǔn)配置。新的F340 EMI抑制系列已通過IEC 60384-14:2013 ed認(rèn)證。4 / AMD1:2016年IIIB級(jí),“高濕度下的高堅(jiān)固性”。

為了符合IEC濕度分級(jí)系統(tǒng),這些Vishay BC組件可在85 C和85%相對(duì)濕度下經(jīng)受1000小時(shí)的溫度濕度偏差(THB)測(cè)試,同時(shí)在額定AC電壓下進(jìn)行偏壓,在電容,耗散因數(shù)和絕緣電阻方面具有很高的穩(wěn)定性。該公司表示,這可延長(zhǎng)工業(yè)和汽車電力電子設(shè)備在苛刻應(yīng)用條件下的使用壽命,例如電池充電器,可再生能源逆變器,電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和UPS。

F340X1設(shè)計(jì)用于480 VAC的額定電壓。它提供的電容范圍為0.22 F至8.2 µF,同時(shí)可承受高達(dá)530 VAC的工作電壓,以確保符合三相主電源上允許的電壓變化。F340X2的額定電壓為305 VAC,并提供1 µF至20 µF的電容范圍,在10 kHz時(shí)的紋波電流能力高達(dá)18A。F340Y2還具有305 VAC的額定電壓,符合汽車級(jí)AEC-Q200的要求,電容范圍為0.01 µF至1 µF。

工業(yè)和通信應(yīng)用功率電感器

TT Electronics推出了兩個(gè)新系列,將它們推向了一個(gè)新的高度:用于高頻功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)和EMI濾波器應(yīng)用的HM66M系列表面貼裝器件(SMD)功率電感器,以及用于高壓電源的HM78M系列功率電感器密度和高頻DC / DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)用。

HM66M系列是為工業(yè)和電信市場(chǎng)設(shè)計(jì)的。HM66M是一款屏蔽微型薄型SMD電感器,集成了鐵氧體材料磁芯,具有磁導(dǎo)率和溫度優(yōu)勢(shì)。這些電感器具有高頻損耗低的特點(diǎn),適用于與快速GaN開關(guān)功率半導(dǎo)體一起工作的電源和變頻器。功率電感在700 kHz至4 MHz的頻率范圍內(nèi)以及125 C的工作溫度范圍內(nèi)進(jìn)行了優(yōu)化。HM66M系列提供三種標(biāo)準(zhǔn)外殼尺寸:60、70和84。

TT Electronics的HM78M系列功率電感器是基于鐵氧體的屏蔽SMD電感器,設(shè)計(jì)用于工業(yè)市場(chǎng)中流行的高頻DC / DC轉(zhuǎn)換器配置。這些功率電感器具有高電感和高電流值,提供100 kHz至3 MHz的開關(guān)頻率配置范圍,使其適合用作降壓轉(zhuǎn)換器或EMI濾波器。TT Electronics的HM78M系列采用兩種標(biāo)準(zhǔn)封裝,分別為10和20。

汽車制造商需要能夠在寬溫度范圍,高濕度條件下,無噪音干擾,EMI和高機(jī)械振動(dòng)和沖擊的情況下使用的無源組件,以確保多年的可靠性。

Eaton擴(kuò)展了其HCM1AV2電感器系列,旨在滿足汽車電子產(chǎn)品的功率和熱量處理要求。HCM1AV2系列具有從4.0mm到23.0mm的各種SMT封裝。伊頓公司的電感器采用模壓結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),可承受高達(dá)100 A的高電流,并具有良好的散熱特性和出色的機(jī)械強(qiáng)度。伊頓表示,這種結(jié)構(gòu)使HCM1AV2適用于高振動(dòng)和沖擊條件。

這些電感器經(jīng)過磁屏蔽以減少對(duì)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)艙中其他設(shè)備的EMI影響,并且據(jù)說在工作溫度范圍內(nèi)具有較低的鐵芯損耗和溫度穩(wěn)定性,并且具有較低的DC電阻(DCR)。

HCM1AV2電感器符合AEC-Q200汽車1級(jí)標(biāo)準(zhǔn),*大工作溫度范圍為-55 C至155 C(環(huán)境溫度和自身溫度升高)。

惡劣環(huán)境下的厚膜電阻

今年夏天初,Bourns推出了一種新的,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)的抗硫的厚膜電阻器系列。Bourns型號(hào)CRxxxxA-AS芯片電阻器系列提供從0201(0603公制)到2512(6432公制)的八種不同封裝,額定功率從0.05到1瓦。這些新型表面貼裝電阻器的電阻范圍為1 ohm至20mΩ,使其成為各種通用應(yīng)用的理想選擇。

Bourns設(shè)計(jì)了這些電阻器,使其可在某些硫含量較高的惡劣環(huán)境下工作。它們使用印刷在陶瓷基板上的厚膜元件制造,并根據(jù)ASTM B809-95方法進(jìn)行測(cè)試,該方法測(cè)試暴露于濕硫蒸氣的金屬涂層的孔隙率。

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